无锡应用逻辑芯片

根据Frost&Sullivan数据，2020年，全球FPGA的年销售额已超过60亿美元。预计到2025年，全球FPGA市场将超过120亿美元。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过FPGAEDA软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。FPGA芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，下游应用领域非常丰富，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域，这些领域需求增长明确，发展空间广阔。作为74系列国产芯片较常见的一款型号74hc245的工作电压在3V~5V之间。无锡应用逻辑芯片

国内的芯片产业在未来很长一段时间都将处于追赶状态。要实现真正的弯道超车，可能需要等待颠覆性技术的出现或产业发展赛道的切换，如碳基芯片、量子计算等技术的产业化。这类新技术的发展有可能打开全新的产业格局。

在众多现代科技中，集成电路（芯片）占有独特地位，是信息处理和计算的基础，是高科技的重心。全球芯片产业在过去三十多年中保持了高速发展，年均增速近10%，2021年全球市场规模约为5600亿美元。集成电路产业在全球经济体量中的直接占比并不高，约占全球GDP的0.5%，但其对经济的影响力却要大得多。近两年，汽车产业“缺芯”令很多汽车厂商不得不限产而带来巨大经济损失。 无锡常用逻辑芯片销售价格国产逻辑芯片中AIP74HC240是双线八路反相缓冲器/线路驱动器，具有三态输出。

自从 1985 年 Xilinx 公司发明 FPGA 以来，FPGA 的容量已经提高了一万倍以上，速度提高了一百倍以上，价格和功耗缩小了一千倍以上。受到先进制程迭代的推动，FPGA 的架构不断更新。为了满足业界对超大容量与超高性能 FPGA 持续不断的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不断增加 FPGA 芯片的逻辑规模和系统性能并追求先进的芯片制程工艺。但受制于芯片的物理特性，芯片的面积越大其良率也就越低，因此一部分超大规模的 FPGA 芯片开始采用硅通孔技术将多个裸片堆叠以三维封装的方式实现。未来，为了继续扩大 FPGA 芯片的逻辑规模，实现大容量、高性能、低功耗的目标，FPGA 芯片公司将主要从先进制程与先进封装两方面持续推进其研发路线。

逻辑芯片：反相器/缓冲器/驱动器/收发器AiP74HC04，AiP74HCT04，AiP74HC07，AiP74HC14，AiP74HC125，AiP74HC126，AiP74HC244，AiP74HCT244，AiP74HC245，AiP74HCT245编码器/译码器AiP74HC138，AiP74HCT138，AiP74HCT139，AiP74HC148，AiP74HC238数字复用器AiP74HC157触发器AiP74HC74，AiP74HC273，AiP74HC374，AiP74HC574锁存器AiP74HC373，AiP74HC563，AiP74HC573，AiP74HCT573移位寄存器AiP74HC164，AiP74HC165，AiP74HC595计数器AiP74HC191，AiP74HC192，AiP74HC193多频振荡器74HC123在逻辑芯片的国产化趋势下，中国半导体行业在销售额和晶圆厂建设上都取得了很大的成绩。

和 GPU 及 ASIC 芯片相比，FPGA 芯片内在并行处理单元达到百万级，可以做到真正并行运算，其可编程性又可实现灵活搭建数据处理流水线，因此运算速度快，数据访问延迟低，较为适合人工智能的实时决策需求。在端侧处理领域，随着智能终端对实时响应和多样化应用的需求，越来越多的推断任务被转移到端侧来完成，FPGA 芯片可实现快速推断决策的特点也使其可广泛应用于该领域。为实现推断任务的转移，目前人工智能算法模型发展的重要趋势是将训练后的模型进行压缩后应用到推理环节。因此，FPGA 芯片具有的现场可编程、可实现定制功能、高吞吐量和低延迟等特点有效地满足了用户对各种神经网络设计的要求，成为适配各种经过压缩优化的神经网络部署和升级的理想选择。电源电压-大: 6 V、输出电流: ±25mA、输出电压: 5.81 V、电源电流-大值: 0.008 mA、封装: SO-16、引脚数16。龙岗区逻辑芯片欢迎选购

在新应用场景的到来之际，超新星爆款产品的出现，同样推动了一些逻辑厂商的崛起。无锡应用逻辑芯片

FPGA 芯片目前被大量应用在无线通信和有线通信设备中，实现接口扩展、逻辑控制、数据处理、单芯片系统等各种功能。在有线通信领域，FPGA 芯片被应用于数据接入、传送、路由器、交换机的多种电路板中，以实现信号控制、传输加速等各种功能。在无线通信领域，FPGA 芯片被应用在无线通信基站和射频处理单元的多种电路板中， 以实现通信协议的各种功能和未来升级需求，集成 CPU 的现场可编程系统级芯片产品被应用在室外微基站、室内微基站等无线网络通信中，以单芯片完成商业、住宅、工厂区域的多模覆盖、网络容量增加、人工智能计算等多样性功能需求。无锡应用逻辑芯片

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