隨著電子技術的發（fā）展，客戶對電子產品要求的進一步提（tí）高，電（diàn）子產品（pǐn）朝多功能（néng）小型化方（fāng）向發展，這就意味著電子元件朝著小型化、密集與高集成發展。BGA具備上述條件，並且廣泛（fàn）應用。

      BGA在進行焊接時（shí）會（huì）不可（kě）避免產生空洞，空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響（xiǎng）焊點（diǎn）的可靠性與壽命；所以必須控製空洞現象的產生。在（zài）焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性（xìng）作（zuò）用，尤其是在大尺（chǐ）度焊點中的（de）空洞，焊（hàn）點的麵積（jī）可能達到25cm2，控製空（kōng）洞中封閉氣體的變（biàn）化很難，常（cháng）見（jiàn）的結果是，留在焊接中的空（kōng）洞大小和位（wèi）置不一樣。從傳熱（rè）方麵講空洞可能會導致模塊功能失常，甚至會在正常運行時（shí）造成損（sǔn）害，因此在生產過程中，質量控製是絕對必要（yào）的。

      目前，在（zài）焊接工藝完成後，很少有機會發現空洞，在生產過程中，即使進行百分之百的測試，對（duì）測試技術的選（xuǎn）擇也是（shì）受到限製的（de）。對電（diàn）子組件上的焊點分析，X射線檢測（cè）技（jì）術已經得到證明是有效的（de）。X射線可以（yǐ）穿透封（fēng）裝內部（bù）而直接檢測焊接點的質量的好快。沈陽17c在线观看檢測（cè）設備有限公司是一家（jiā）集研發（fā）、生產、銷售、維（wéi）修為一體的無損檢測設備製造（zào）商，生（shēng）產定向、周向連續工作射線機。歡迎新老客戶（hù）前來谘詢選購024-89725203。